AMD готується до випуску нової підставки AM4, яка буде підтримувати обидві системи AMD SoC з покоління "Bristol-Ridge", і стандартні процесори CPU з покоління "Summit Ridge" (т. це. моделі, засновані на довгоочікуваної мікрархітектуре Zen). Чого ми можемо очікувати від нової підставки?
Дещо на цю тему виявила транспортна служба Zauba, яка на своєму сайті опублікувала повідомлення про тестової материнської плати компанії Sapphire socket AM4 під процесори Bristol-Ridge - з нього слід, що тут ми маємо справу з корпусом типу PGA, обладнаний 1331 контактом. Для порівняння сокет FM2 + 906, і AM3 + мають 942 контакту.
Досить цікаво виглядають і витоку з італійського сайту Bits and Chips, так як вони стверджують, що на материнській платі точно буде підставка типу OPGA (Organic Pin Grid Array), яка повинна підтримувати процесори з показником TDP перевищує навіть 140 В. Але ці повідомлення ще ніхто не підтвердив.
Також на сервісі Біти і фішки йдеться про те, що нібито на розроблюваної материнської плати були змінені розміри монтажних отворів сокета AM4, вони матимуть міжосьова відстань 90 мм x 54 мм, а це трохи коротше і ширше, щодо нинішнього гнізда AM3 + / FM2 + (96 х 48 мм). Якщо інформація виявиться реальною, то старі системи охолодження для процесора не будуть сумісні, і буде потрібно застосування нової монтажної системи.
Коли нам очікувати прем'єри перших процесорів і материнських плат? AMD не хоче розкривати будь-яку інформацію на цю тему, але чутки вказують на останній квартал цього року. Не виключено, що перші плати з підставкою AM4 будуть представлені вже на червневій виставці Computex 2016.
