Все вказує на те, що у серпні Intel випустить платформу з процесорами Skylake, яка представить багато новинок у тому числі LGA 1151, підтримку пам'яті DDR3 і DDR4, а також чіпсети серії 100. Має з'явитися і нове охолодження.
До сих пір з більш дешевими процесорами Intel йшло в комплектації – охолодження PCG 2013D або PCG-2014, які в народі були відомі як BOX. Ця конструкція використовує алюмінієвий радіатор з радіально відкритими ребрами та вентилятором діаметром 80 мм – вона забезпечує досить хорошу роботу та справляється з охолодженням систем з коефіцієнтом TDP до 95 Вт. Додатковою перевагою охолодження є низькопрофільна конструкція, яка знаходиться також у невеликому корпусі.
правда, в комплекті з подвійними процесорами Skylake-S не буде охолодження, що додається. (як і у випадку топ-моделей із сегменту HEDT), але виробник обіцяє окремо випустити дві еталонні моделі – cooler PCG 2015D та компактну систему рідинного охолодження PCG 2015D (аналогічне рішення вже доступне у продажу). Обидва охолодження впораються із системами потужністю до 130 В, але швидше за все не підійдуть для невеликих корпусів.
Клієнтам, судячи з усього, доведеться докупити охолодження самостійно – безпосередньо від Intel або від сторонніх виробників.. Рішення здається цілком розумним, тому що більшість ентузіастів – будуть націлені на моделі Skylake-S – а оскільки старі BOX менш ефективні вони залишаться вже в минулому.
