Представлені материнські плати були розроблені для застосування в бізнесі, але виробник також планує випуск споживчих моделей.
Embedded World 2018 – это одна из самых важных выставок, присвячених промисловій електроніці. На заході також з'явилася компанія ASRock, яка представила материнські плати з новими чіпсетами Q370, H370 і H310.
На початку варто відзначити, що представлені плати розроблені для складання промислових комп'ютерів, тому їх функціональність відрізняється щодо споживчих версій (не кажучи вже про дизайн).
На стенді компанії ASRock можна було побачити три нові моделі: IMB-1211 и IMB-1213 формата mini-ITX и IMB-1311 формата mATX. На борту оказалась подставка LGA 1151, банки пам'яті DIMM / SO-DIMM DDR4, а также разъемы PCI/PCI-Express. Для накопителей выделено разъемы SATA, міні-PCI Express і М. 2.
Виробник також підтвердив, что для нового поколения процессоров Xeon потребуется набор микросхем C – их невозможно будет установить на стандартных сериях B, H, Q або Z. (аналогічно попередньому поколінню Xeon E3-1200 v5).
Судячи з усього плати з новими чіпсетами наближаються все великими кроками. Яка ж ситуація з споживчими моделями? Виробник нічого офіційно не підтвердив, але згідно з останніми витокам вони також повинні скоро з'явиться на ринку.