Представленные материнские платы были разработаны для применения в бизнесе, но производитель также планирует выпуск потребительских моделей.
Embedded World 2018 – это одна из самых важных выставок, посвященных промышленной электронике. На мероприятии также появилась компания ASRock, которая представила материнские платы с новыми чипсетами Q370, H370 и H310.
В начале стоит отметить, что представленные платы разработаны для сборки промышленных компьютеров, поэтому их функциональность отличается относительно потребительских версий (не говоря уже о дизайне).
На стенде компании ASRock можно было увидеть три новые модели: IMB-1211 и IMB-1213 формата mini-ITX и IMB-1311 формата mATX. На борту оказалась подставка LGA 1151, банки памяти DIMM/SO-DIMM DDR4, а также разъемы PCI/PCI-Express. Для накопителей выделено разъемы SATA, mini-pci express и M. 2.
Производитель также подтвердил, что для нового поколения процессоров Xeon потребуется набор микросхем C – их невозможно будет установить на стандартных сериях B, Х, Q или Z (аналогично предыдущему поколению Xeon E3-1200 v5).
Судя по всему платы с новыми чипсетами приближаются все большими шагами. Какова же ситуация с потребительскими моделями? Производитель ничего официально не подтвердил, но согласно последним утечкам они также должны скоро появится на рынке.