В представленных компанией Sony на выставке IFA 2015 смартфонах можно заметить что некоторых ресурсов им не хватит. Так же было и в случае с моделями Xperia Z3+ и Xperia Z4 – очень сильно они прогревались. На этот раз, аднак, иначе.
Sony снова решилось на использование процессора Snapdragon 810, а именно он и есть тем элементом который сильно перегревается. Qualcomm уже давно утверждает, что его обновленная версия позволяет избежать этой проблемы, але, мы бачым, японский производитель подошел к этому с небольшим запасом и решил внести дополнительное решение со своей стороны.
В сеть попало изображение на котором запечатлен разобранный на части смартфон Xperia Z5 Premium. В глаза бросается очень мощная, как на смартфон, система охлаждения. Установлено две-тепловые трубка и, Акрамя таго, использованы теплопроводящей пасты, а, такім чынам, мы имеем здесь дело с решением по образцу того, что присутствует уже давно в компьютерах.
Sony официально не подтвердила этой информации, но сомнительно, чтобы кому-то захотелось сфабриковать подобное фото. цікава, такое же решение используют в других моделях из линейки Z5 или только в Xperia Z5 Premium?