навіны IT

Intel представил интерфейс Thunderbolt 3 – конкуренция для USB 3.1

Intel представил интерфейс Thunderbolt 3 - конкуренция для USB 3.1

Intel представил третью версию интерфейса Thunderbolt, который обеспечивает более высокую пропускную способность, поддержку новых протоколов, а также использует новый разъем. Все эти качества должны позволить ему конкурировать с более популярным интерфейсом USB 3.1.

Thunderbolt 3 „Alpine Ridge” предлагает в 2 раза большую пропускную способность – 40 Гбіт/сек, что позволяет передавать, напрыклад, два изображения в формате 4K (4096 х 2160 @ 60 гц) или одно в качестве 5K (5120 х 2880 60 гц). Для параўнання, интерфейс USB 3.1 обеспечивает пропускную способность в 10 Гб / сек, что не достаточно даже для одного изображения 4K.

Изменилось также само соединение – первые две версии Thunderbolta использовались mini-DisplayPort, а в третьей поставили уже на новые USB-тип C. Почему именно USB тип C? Можно подозревать, что речь идет про меньшие размеры, что имеет большое значение в случае самых тонких устройств (разъем например, в новейшем Macbook).

Дополнительным преимуществом является совместимость с кабелями USB, хотя производитель предусмотрел здесь несколько вариантов – на рынке появятся более дешевые версии, ограничивающие пропускную способность до 20 Гб, дороже, обеспечивающие полную пропускную способность 40 Гбіт/сек, а в следующем году планируется еще ввод кабелей оптических – эти могут достигать 60 метров в длину (в случае стандартных кабелей максимально может быть 2 метра).

Но это не конец откровений, потому что Thunderbolt 3 совместим с интерфейсами Thunderbolt, DisplayPort, PCI-Express и USB, и при этом позволяет последовательное подключение до шести устройств (как и в случае с предыдущей версии). На рынке появятся также функциональные док-станции, к которым можно будет подключить несколько периферийных устройств.

Интересным видением стало также подключение станции с внешней графической картой, которая позволит увеличить производительность ноутбуков. Праўда, раньше мы могли встретиться с такими устройствами (напрыклад, VillageTronic ViDock), но в этом случае будет возможно достижение еще более высокой пропускной способности, што, у сваю чаргу, должно перевести на более мелкие ограничение потенциала ускорителя (Thunderbolt 3 обеспечивает схожую пропускную способность шины PCI-Express 2.0 x8).

Предусмотрена также возможность использования устройств с большими потребностями в электроэнергии – для подключения может быть подведено 15 У, а сам кабель может использоваться для зарядки устройств при нагрузке до 100 Вт (по спецификации USB Power Delivery).

Если первые две версии Thunderbolta не добились впечатляющего успеха, третья имеет реальную возможность это изменить – предлагает еще больше возможностей и использует новый разъем. Ключевым вопросом является наличие устройств, использующих новый интерфейс. Вядомы, что контроллер Thunderbolt 3 находит на некоторых материнских платах под процессоры Intel Skylake (первые такие модели уже было озвучены компания Gigabyte).

крыніца: AnandTech, ExtremeTech, Thunderbolt, Gigabyte

Exit mobile version